LED燈珠漏電的原因是什么

1、封裝膠體老化、因長時間使用過熱導(dǎo)致封裝膠體老化從而造成的漏電現(xiàn)象是正常情況，但是這種情況的幾率非常小，因為現(xiàn)在的LED燈珠封裝工藝相對來說比較成熟了，且專用的樹脂橡膠也具備良好的保護性。

2、靜電損壞，很多廠家一直強調(diào)防靜電保護，其主要目的就在于保護LED燈珠使用過程中因為靜電的緣故造成漏電，所以在包裝上廠家一般都采用防靜電鋁薄袋。

3、晶片本身漏電，發(fā)光晶片本身漏電有很多原因，廠家出廠前都有嚴(yán)格的檢測，所以幾率很小，除此之外就是使用過程中的其他原因造成晶片漏電。

4、使用操作不當(dāng)造成的漏電，這種情況是最多的，但是具體原因也是各種因素引起的。

LED漏電原因的分析

1 芯片受到沾污引起漏電

LED芯片是非常小的，灰塵等易對它產(chǎn)生遮蔽作用，最重要的是灰塵、水汽、各種雜質(zhì)離子會附著與芯片表面，不僅會在表面對芯片內(nèi)部產(chǎn)生作用，還會擴散進入芯片內(nèi)部產(chǎn)生作用。比如，銅離子、鈉離子都很容易擴散進入半導(dǎo)體材料中，非常微小的數(shù)量就可以使半導(dǎo)體器件的性能嚴(yán)重惡化。對于半導(dǎo)體器件的制造，通常都要求有凈化等級非常高的潔凈廠房。可以考察一下LED封裝廠，上千家之中有幾家的廠房能有什么樣的潔凈等級?絕大多數(shù)都是能與大氣直接相通的房間，根本談不上凈化。雖然有人會說，“我們的廠房沒有灰塵，很潔凈”，可是，潔凈程度不是用眼睛來看的!眼睛是根本看不到芯片生產(chǎn)和封裝要求的潔凈程度的，必須是用專門的儀器來檢測。不僅僅要求廠房要達到要求的潔凈度，對涉及到芯片裸露的工序，工作人員要穿凈化工作服，戴工作帽，戴口罩，工作人員不許涂化妝品等。這些個嚴(yán)苛生產(chǎn)條件，目前對LED封裝廠來講，不是想不到，就是不愿做。不愿做的原因非常簡單，成本上的增加無法接受——競爭太激烈。封裝廠房達不到要求的潔凈程度，那么，LED的質(zhì)量問題就來了。

早期的LED芯片以及現(xiàn)在很多廠家的芯片，都沒有在芯片的側(cè)面做保護層。現(xiàn)在國外一些芯片廠商已經(jīng)開始在芯片的側(cè)面做保護層了。但是，現(xiàn)在的保護層一般是采用二氧化硅材料，而且厚度很薄，保護能力是有限的。在潔凈度很差的封裝廠，仍然會由于沾污造成漏電現(xiàn)象。

1.1 芯片側(cè)面沒有做鈍化

很多芯片由于各種因素，沒有對芯片的側(cè)面做鈍化保護，使得芯片劃片后，PN結(jié)在側(cè)面裸露于空氣中。

2. 銀膠過高造成漏電

這個問題在LED封裝業(yè)中已是常識性的、看得見的問題了，無需我多啰嗦了。

3. 打線偏焊造成漏電

這個問題在LED封裝業(yè)中也是常識性的、看得見的問題了，也無需我多啰嗦了。

4. 應(yīng)力造成漏電

應(yīng)力，往往是看不見的，若對材料的一些基本性質(zhì)不了解，則不太好理解這個問題。其實，應(yīng)力相對于日常可見的比如推土機推土那樣大的力相比，它是很難看得見的作用力而已。它往往是由于材料的熱脹冷縮而產(chǎn)生。應(yīng)力的影響往往是在兩種材料的接觸方面。應(yīng)力作用可以是直接壓力，也可以是與材料接觸面平行的橫向剪切力。舉一個簡單的例子，在兩根鐵軌之間是有一段間隙的，如果將這個間隙留的很小，當(dāng)溫度升高時，兩段鐵軌的端面就會接觸，甚至擠壓變形。這就是應(yīng)力作用。當(dāng)兩種不同的材料粘結(jié)接觸時，當(dāng)溫度發(fā)生變化，若兩種材料的熱膨脹系數(shù)不同，在接觸面由于延伸或收縮尺度不同，相互間產(chǎn)生拉力，這就是橫向的剪切應(yīng)力。

在LED中，有不同的材料，熱膨脹系數(shù)是不同的。在溫度反復(fù)變化的過程中，各物質(zhì)不可能回復(fù)到它們最初接觸時的狀態(tài)，相互間會保持有一定的應(yīng)力。但不一定會有害。只有當(dāng)膨脹系數(shù)相差太大、工藝條件不合適時，就可能留下很大的應(yīng)力。這個應(yīng)力嚴(yán)重的會壓壞芯片，使芯片破損，造成漏電、部分區(qū)域裂開而不亮，嚴(yán)重的徹底開路不亮。應(yīng)力不是很大時，有時也會產(chǎn)生嚴(yán)重的后果。

原本在LED的側(cè)面就存在著懸掛鍵，應(yīng)力的作用，使得表面原子發(fā)生微位移，這些懸掛鍵的電場更加處于一種不平衡狀態(tài)，從而造成端面PN結(jié)處的能級狀態(tài)發(fā)生改變，造成漏電。

5. 使用不當(dāng)造成漏電

這種狀況一般較少發(fā)生。當(dāng)較高的反向電壓加給LED，可能損壞PN結(jié)，造成漏電。

這種損壞，和靜電損壞的機理是相同的。如果不是當(dāng)事人自己確認，封裝廠的工程師單憑損壞的樣品來看，是很難分辨的。

6. 芯片本身漏電

通常，這種情況也是較少發(fā)生。除非芯片的次品出廠。

一般來講，芯片在制造廠是不容易受到沾污的。但是，在芯片的后續(xù)分選、包裝時，是有可能發(fā)生沾污的。本人看到過某芯片廠的后續(xù)分選、包裝車間環(huán)境就是沒有凈化等級的普通廠房。

7. 工藝不當(dāng)，使得芯片開裂

芯片底部膠體不均勻，或焊盤下面有空洞，打線時可能損傷芯片產(chǎn)生漏電或失效。 焊線機調(diào)整不當(dāng)，打傷芯片，產(chǎn)生漏電或失效。

8. 靜電問題

在LED行業(yè)，似乎將靜電當(dāng)成了損壞LED的頭號大敵。但本人卻不這么認為。相反，將它當(dāng)成次要問題。

對于靜電對LED的損壞問題，本人在一些論壇里有談過【7】。現(xiàn)在將那些內(nèi)容搬過來，并加以補充，以便大家閱讀與了解。

8.1 靜電的產(chǎn)生機理

通常，靜電的產(chǎn)生是由于摩擦或感應(yīng)而產(chǎn)生。

摩擦靜電是由于兩個物體接觸摩擦或分離過程中產(chǎn)生電荷的移動而產(chǎn)生。導(dǎo)體間的摩擦留下的靜電通常比較弱，這是由于導(dǎo)體的導(dǎo)電能力強，摩擦產(chǎn)生的離子會在摩擦過程中及終止時很快運動到一起而中和。而絕緣體摩擦后，可能會產(chǎn)生較高的靜電電壓，但是電荷量卻很小。這是由于絕緣體本身的物理結(jié)構(gòu)決定的。絕緣體的分子結(jié)構(gòu)中，電子很難脫離原子核的束縛自由移動，所以，摩擦結(jié)果也只能產(chǎn)生少量的分子或原子電離。

感應(yīng)靜電是物體處于電場之中，受電磁場的作用，物體中的電子發(fā)生移動而形成電場。感應(yīng)靜電一般只能在導(dǎo)體上產(chǎn)生。空間電磁場對絕緣體的作用可以忽略。

8.2 靜電的放電機理

220V的市電可以打死人，可人們身上上千伏的電壓卻打不死人，是何道理? 電容兩端的電壓滿足下列公式：

U=Q/C

根據(jù)這個公式可以知道，當(dāng)電容量很小時，很少的電荷量，就會產(chǎn)生很高的電壓。

通常我們的身體、身邊的物體，電容都非常小，當(dāng)產(chǎn)生電荷后，很少的電荷量，也會產(chǎn)生很高的電壓。

由于電荷量很少，放電時，形成的電流非常小，時間非常短，電壓不能維持，極短的時間就降下來。

由于人體不是絕緣體，所以，身體各處積累的靜電荷，在有放電通路的情況下，都會匯集過來，所以感覺電流大些，有電擊的感覺。人體、金屬物品等導(dǎo)體在產(chǎn)生靜電后，放電電流會比較大。

對于絕緣性能好的材料，一個是產(chǎn)生的電荷量非常小，另一方面，產(chǎn)生的電荷，很難流動。電壓雖然高，但某處有放電通路時，只是接觸點及附近極小范圍內(nèi)的電荷可以流動放電，非接觸點的電荷則不能放電(誰叫它是絕緣體呢)。故而，就是有上萬伏的電壓，放電能量也是微乎其微的。

8.3 靜電對電子元器件的危害

靜電會對LED有危害，并不是LED獨有的“專利”，就是用硅材料制造的常用的二極管、三極管，也都會受到威脅。甚至建筑、樹木、動物都可能被靜電損害(雷電就是一種靜電，我們這里就不去考慮它了)。

那么，靜電是怎么對電子元件損害的呢?我也不要扯得太遠，就只講半導(dǎo)體器件的問題，而且就局限于二極管、三極管、IC、LED方面。(否則會啰嗦太多沖淡主題)。

電對半導(dǎo)體元器件的損壞，最終是有電流的參與。在電流的作用下，由于熱而損壞器件。要有電流，就要有電壓。但是，半導(dǎo)體二極管有PN結(jié)，無論是正向還是反向，PN結(jié)都會有阻擋電流的一個電壓范圍。正向勢壘低，反向勢壘則要高很多。在一個電路中，哪里的電阻大，電壓就在哪里集中。但就來看LED，電壓正向加給LED時，當(dāng)外電壓小于二極管的閾值電壓(大小與材料禁帶寬度對應(yīng))，沒有正向電流，電壓全部加在PN結(jié)上。電壓反向加給LED時，當(dāng)外電壓小于LED的反向擊穿電壓時，電壓也是全部加在PN結(jié)上，此時，LED的虛焊點也罷，支架也罷、P區(qū)也罷、N區(qū)也罷，統(tǒng)統(tǒng)都沒有電壓降!因為沒有電流。當(dāng)著PN結(jié)擊穿后，外電壓才會由電路上的所有電阻分擔(dān)。哪個地方電阻大，哪個部分承擔(dān)的電壓就高。就LED而言，自然是PN結(jié)承擔(dān)了大部分電壓。在PN結(jié)上產(chǎn)生的熱功率就是它上面的壓降乘以電流值。若是電流值不加限制，過高的熱量就會將PN結(jié)燒壞，PN結(jié)失去作用而穿通。

IC為什么會比較怕靜電，因為，IC中的每個元件的面積非常小，每個元件的寄生電容也就非常小(往往電路功能就要求寄生電容非常小)，所以，少量的靜電電荷就會產(chǎn)生很高的靜電電壓，而且每個元件的功率耐量通常也很小，所以，靜電放電就很容易損壞IC。但是通常的分立元件，如普通的小功率二極管、小功率三極管都不是非常怕靜電，因為它們芯片的面積比較大，寄生電容也比較大，一般的靜定不容易在它們上面積累高電壓。小功率的MOS管，由于柵極氧化層很薄，寄生電容小，所以很容易遭靜電損壞，通常會在封裝完成后將三個電極短路后出廠。使用中也常要求在焊接完成后再去掉短路線。而大功率的MOS管，由于芯片面積大，一般的靜電也不會損壞它們。所以你會看到，現(xiàn)在功率MOS管的三個電極是沒有短路線保護的。(早期制造廠還是將它們短路后出廠的)

LED實際就是有個二極管，它的面積相對IC內(nèi)的每個元件來講，是非常大的。所以LED的寄生電容相對來說也是比較大的。所以，一般場合的靜電并不能損壞LED。

一般場合的靜電，尤其是絕緣體上產(chǎn)生的靜電，電壓會很高，但放電電荷量極微，而且放電電流持續(xù)時間很短。而導(dǎo)體上感應(yīng)的靜電，電壓可能不是很高，但是放電電流卻可能很大，而且往往是持續(xù)的電流。這樣對電子元件的危害就非常大。

8.4 為什么說靜電對LED的損害是不常發(fā)生的呢

先來看一個試驗現(xiàn)象。一塊金屬鐵板上帶有500V的靜電，將LED放到金屬板上(放的方法要注意，避免下述的問題發(fā)生)，大家說LED會被損壞嗎?這里，LED要被損壞，通常應(yīng)該是被加上大于其擊穿電壓的電壓，也就是說LED的兩個電極要同時接觸金屬板，并具有大于擊穿電壓的電壓。由于鐵板是良導(dǎo)體，其上各處的感應(yīng)電壓相等，所謂500V的電壓是相對于地而言的，所以，LED兩電極間是沒有電壓的，自然也就不會受到任何損傷了。除非，你將LED的一個電極接觸鐵板，另一個電極你用導(dǎo)體(未戴絕緣手套的手或?qū)Ь€)連接到地或其它導(dǎo)體上。

上面的試驗現(xiàn)象提示我們，LED在靜電場中時，必須是一個電極接觸靜電體，另一個電極要接觸地或其它導(dǎo)體才可能受損。在實際生產(chǎn)和應(yīng)用中，以LED那么小的體積，很少有機會發(fā)生那樣的事情，尤其是批量發(fā)生那樣的事情。偶然的事件是可能的。比如，LED處于靜電體上，且一個電極接觸到靜電體，另一個電極剛好是懸空的，此時有人去觸及了懸空的那個電極，就可能損傷LED。

上面的現(xiàn)象告訴我們，靜電問題也不是可以忽視的。 靜電放電是要有導(dǎo)電回路的，不是有靜電就有損害。

上面的現(xiàn)象還提示我們，當(dāng)著僅有極少量的漏電問題發(fā)生，可以考慮靜電偶然損壞問題。若是大量發(fā)生，則更多的可能是芯片沾污或應(yīng)力的問題。

9. 其它原因引起漏電

本人曾遇到過這樣的漏電狀況，LED被封裝與一個殼體中，LED周圍灌有軟膠以防水。可是從LED的引線上測到有嚴(yán)重的漏電。將周圍的灌封膠去除后，漏電消失。這里其實并不是LED漏電，而是灌封膠有問題。

深圳led燈珠是什么原因漏電的？

1、深圳led燈珠基礎(chǔ)橡膠太厚漏電了。

2、深圳led燈珠技術(shù)不當(dāng)導(dǎo)致芯片破裂等，例如，燈珠在焊接線時焊接線機操作不當(dāng)，導(dǎo)致磁噴嘴焊接線時壓力過大，造成芯片損壞，導(dǎo)致芯片破裂等。3、深圳led燈珠靜電引起串珠漏電，靜電通常是摩擦引起的，這也是比較容易漏電的原因，所以生產(chǎn)串珠時必須要求員工穿上靜電服和靜電帽，盡量減少靜電的產(chǎn)生。

4、深圳led燈珠晶圓本身有缺陷，導(dǎo)致漏電。

5、深圳led燈珠晶圓被污染過，這是經(jīng)常發(fā)生的問題，也是經(jīng)常發(fā)生的問題。其原因是在拿芯片時運用時不注意，讓芯片沾上灰塵、水蒸氣等東西，LED芯片是一種非常細的東西，稍不注意就會破壞珠子的構(gòu)造，串珠就會漏電或死。所以這要求工廠的建筑運用無塵車間，取芯片時帶防靜電手套，操作人員不允許化裝，作業(yè)時應(yīng)卷頭發(fā)等一系列要求。

6、深圳led燈珠焊接線時，線沒有焊接，燈珠漏電。比如說，線被焊接、被焊接、焊接線的拉伸力設(shè)定得不適當(dāng)，這些都表示串珠漏電的現(xiàn)象，但是這個問題也經(jīng)常發(fā)生。